电子产品加工装置及电子产品加工系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621459432.X

申请日：

2016-12-28

公开(公告)号：

CN206306492U

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

刘军

申请人：

申请人地址：

404100 重庆市铜梁区铜合大道505号

IPC主分类号：

B29C6564

IPC分类号：

B21D2802

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

刘锋

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 65/64 申请日:20161228 授权公告日:20170707 终止日期:20181228
2017-07-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子产品加工工装及电子产品加工装置 [P].

章登亮 .

中国专利 :CN221658547U ,2024-09-06

[2]

电子产品外壳及电子产品 [P].

耿强 ;

孟祥江 ;

胡勇 ;

梅磊 ;

袁明曦 .

中国专利 :CN205545762U ,2016-08-31

[3]

电子产品背板及电子产品 [P].

朱晓风 ;

吴和平 ;

王应才 .

中国专利 :CN207399664U ,2018-05-22

[4]

电子产品机壳及电子产品 [P].

徐朝阳 .

中国专利 :CN205596460U ,2016-09-21

[5]

电子产品外壳的加工装置 [P].

程明 ;

张士宏 ;

张海峰 ;

王瑞雪 .

中国专利 :CN201061813Y ,2008-05-21

[6]

电子产品加工设备 [P].

银洪磊 .

中国专利 :CN118701376A ,2024-09-27

[7]

转动式电子产品加工装置 [P].

李俊武 .

中国专利 :CN208713210U ,2019-04-09

[8]

电子产品加工设备 [P].

银洪磊 .

中国专利 :CN118701376B ,2025-09-19

[9]

电子产品壳体加工系统 [P].

彭海清 ;

何旭 ;

袁平 .

中国专利 :CN109618513B ,2019-04-12

[10]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

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