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传感器模块和传感器模块的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610019992.1
申请日
:
2016-01-13
公开(公告)号
:
CN105784217B
公开(公告)日
:
2016-07-20
发明(设计)人
:
宫下香织
武田英嗣
永井裕史
松村伸弥
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
G01L122
IPC分类号
:
G01D512
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
秦琳;陈岚
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-07-20
公开
公开
2020-03-03
授权
授权
2017-12-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/22 申请日:20160113
共 50 条
[1]
传感器模块和传感器模块的制造方法
[P].
伊豆山康夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
伊豆山康夫
.
中国专利
:CN102405496A
,2012-04-04
[2]
传感器模块和传感器模块的制造方法
[P].
大胁浩史
论文数:
0
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0
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0
大胁浩史
.
中国专利
:CN115066595A
,2022-09-16
[3]
传感器模块以及传感器模块的制造方法
[P].
羽田幸彦
论文数:
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羽田幸彦
;
宫下香织
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宫下香织
;
武田英嗣
论文数:
0
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0
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0
武田英嗣
.
中国专利
:CN105742371A
,2016-07-06
[4]
传感器模块和用于制造传感器模块的方法
[P].
M·霍尔蒂希
论文数:
0
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0
M·霍尔蒂希
;
T·施林普夫
论文数:
0
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0
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T·施林普夫
.
中国专利
:CN102735280B
,2012-10-17
[5]
传感器模块和用于制造传感器模块的方法
[P].
E·奥克斯
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0
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0
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0
E·奥克斯
;
F·阿格
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0
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F·阿格
;
E·舍尔科斯
论文数:
0
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0
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0
E·舍尔科斯
.
中国专利
:CN101738288B
,2010-06-16
[6]
传感器模块和用于制造传感器模块的方法
[P].
U.沙夫
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0
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U.沙夫
;
A.库格勒
论文数:
0
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A.库格勒
;
M.布鲁恩德尔
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0
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0
M.布鲁恩德尔
;
F.孙德迈尔
论文数:
0
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0
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0
F.孙德迈尔
.
中国专利
:CN102372248A
,2012-03-14
[7]
传感器模块、用于制造传感器模块的方法
[P].
H·朔尔岑
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H·朔尔岑
;
C·格梅林
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0
C·格梅林
;
R·赫尔曼
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0
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0
R·赫尔曼
.
中国专利
:CN102192812A
,2011-09-21
[8]
传感器模块以及传感器模块的制造方法
[P].
扬-埃里克·豪施埃尔
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扬-埃里克·豪施埃尔
;
托尔斯藤·克尼特尔
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托尔斯藤·克尼特尔
;
斯特凡·佩扎尔
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斯特凡·佩扎尔
;
维利巴尔德·赖特迈尔
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维利巴尔德·赖特迈尔
;
安德烈亚斯·威尔德根
论文数:
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0
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安德烈亚斯·威尔德根
.
中国专利
:CN102741664A
,2012-10-17
[9]
传感器模块及用于制造传感器模块的方法
[P].
袁境裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
希奥检测有限公司
希奥检测有限公司
袁境裕
;
弗雷德里克·威廉姆·毛里茨·万海尔蒙特
论文数:
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0
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机构:
希奥检测有限公司
希奥检测有限公司
弗雷德里克·威廉姆·毛里茨·万海尔蒙特
;
卡斯珀·范德阿福尔特
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机构:
希奥检测有限公司
希奥检测有限公司
卡斯珀·范德阿福尔特
.
:CN121039470A
,2025-11-28
[10]
传感器封装件、传感器模块及用于制造传感器模块的方法
[P].
S·伯萨克
论文数:
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0
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
S·伯萨克
;
李洵之
论文数:
0
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
李洵之
;
罗伯特·迈克尔·小格拉韦尔
论文数:
0
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机构:
半导体元件工业有限责任公司
半导体元件工业有限责任公司
罗伯特·迈克尔·小格拉韦尔
.
美国专利
:CN121194533A
,2025-12-23
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