传感器模块及用于制造传感器模块的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202480029427.6
申请日
2024-03-21
公开(公告)号
CN121039470A
公开(公告)日
2025-11-28
发明(设计)人
袁境裕 弗雷德里克·威廉姆·毛里茨·万海尔蒙特 卡斯珀·范德阿福尔特
申请人
希奥检测有限公司
申请人地址
荷兰埃因霍温
IPC主分类号
G01D11/24
IPC分类号
G01N27/12 G01N33/00
代理机构
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413
代理人
王贺达;刘继富
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
传感器模块、用于制造传感器模块的方法 [P]. 
H·朔尔岑 ;
C·格梅林 ;
R·赫尔曼 .
中国专利 :CN102192812A ,2011-09-21
[2]
传感器封装件、传感器模块及用于制造传感器模块的方法 [P]. 
S·伯萨克 ;
李洵之 ;
罗伯特·迈克尔·小格拉韦尔 .
美国专利 :CN121194533A ,2025-12-23
[3]
传感器模块和用于制造传感器模块的方法 [P]. 
M·霍尔蒂希 ;
T·施林普夫 .
中国专利 :CN102735280B ,2012-10-17
[4]
传感器模块和用于制造传感器模块的方法 [P]. 
E·奥克斯 ;
F·阿格 ;
E·舍尔科斯 .
中国专利 :CN101738288B ,2010-06-16
[5]
传感器模块和用于制造传感器模块的方法 [P]. 
U.沙夫 ;
A.库格勒 ;
M.布鲁恩德尔 ;
F.孙德迈尔 .
中国专利 :CN102372248A ,2012-03-14
[6]
传感器模块和传感器模块的制造方法 [P]. 
大胁浩史 .
中国专利 :CN115066595A ,2022-09-16
[7]
传感器模块和传感器模块的制造方法 [P]. 
伊豆山康夫 .
中国专利 :CN102405496A ,2012-04-04
[8]
传感器模块以及传感器模块的制造方法 [P]. 
羽田幸彦 ;
宫下香织 ;
武田英嗣 .
中国专利 :CN105742371A ,2016-07-06
[9]
传感器模块和传感器模块的制造方法 [P]. 
宫下香织 ;
武田英嗣 ;
永井裕史 ;
松村伸弥 .
中国专利 :CN105784217B ,2016-07-20
[10]
传感器模块以及传感器模块的制造方法 [P]. 
扬-埃里克·豪施埃尔 ;
托尔斯藤·克尼特尔 ;
斯特凡·佩扎尔 ;
维利巴尔德·赖特迈尔 ;
安德烈亚斯·威尔德根 .
中国专利 :CN102741664A ,2012-10-17