用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910275042.9

申请日：

2019-04-08

公开(公告)号：

CN110391153A

公开(公告)日：

2019-10-29

发明(设计)人：

程明灏柳永洙金成采金锺洙徐元国崔昌勋河政秀

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;韩芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-29	公开	公开
2021-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190408

共 50 条

[1]

用于半导体工艺的检查设备和半导体工艺装置 [P].

程明灏 ;

柳永洙 ;

金成采 ;

金锺洙 ;

徐元国 ;

崔昌勋 ;

河政秀 .

韩国专利 :CN110391153B ,2024-06-28

[2]

半导体装置和半导体工艺 [P].

黄哲豪 ;

欧英德 .

中国专利 :CN104934391B ,2015-09-23

[3]

半导体工艺腔室和半导体工艺方法 [P].

翟梦阳 .

中国专利 :CN118854444A ,2024-10-29

[4]

半导体封装和半导体工艺 [P].

黄文宏 ;

钟燕雯 ;

黄茜楣 .

中国专利 :CN108987373B ,2018-12-11

[5]

半导体封装和半导体工艺 [P].

谢盛祺 ;

林弘毅 ;

孔政渊 ;

李宝男 ;

陈建桦 .

中国专利 :CN108511423A ,2018-09-07

[6]

半导体工艺和半导体结构 [P].

卢峰 ;

毛晓明 ;

刘沙沙 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN112420730A ,2021-02-26

[7]

半导体封装和半导体工艺 [P].

博恩·卡尔·艾皮特 ;

凯·史提芬·艾斯格 ;

颜尤龙 .

中国专利 :CN108091642B ,2018-05-29

[8]

半导体工艺和半导体结构 [P].

姚兰 ;

霍宗亮 ;

高晶 ;

周文斌 .

中国专利 :CN111599820B ,2020-08-28

[9]

半导体工艺和半导体结构 [P].

周小红 .

中国专利 :CN113948445A ,2022-01-18

[10]

半导体工艺及半导体设备 [P].

陈俊志 ;

钟嘉麒 ;

杨文豪 ;

黄镖浚 ;

林宏铭 .

中国专利 :CN110568733A ,2019-12-13

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