高效发光的LED芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220364957.0

申请日：

2012-07-26

公开(公告)号：

CN202662670U

公开(公告)日：

2013-01-09

发明(设计)人：

谢来发

申请人：

申请人地址：

515000 广东省汕头市龙湖区外砂镇迎宾南路工业区1幢

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3360

代理机构：

汕头市高科专利事务所 44103

代理人：

黄河长

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101679140991 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2012203649570 申请日:20120726 授权公告日:20130109 终止日期:20150726
2013-01-09	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[2]

LED发光芯片封装结构 [P].

孔俊杰 ;

张可 ;

余翔 .

中国专利 :CN204204917U ,2015-03-11

[3]

LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝 [P].

余翔 ;

赵虎旦 ;

任昌烈 ;

王萌 ;

孔俊杰 .

中国专利 :CN204289520U ,2015-04-22

[4]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

游志 .

中国专利 :CN212380435U ,2021-01-19

[5]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

程继华 ;

邹红 ;

潘新昌 ;

宋文 ;

宋邦莹 ;

余婷 ;

田梦圆 .

中国专利 :CN214152933U ,2021-09-07

[6]

全角度发光LED芯片封装结构 [P].

傅立铭 .

中国专利 :CN202797076U ,2013-03-13

[7]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

[8]

芯片级封装LED的封装结构 [P].

曹宇星 .

中国专利 :CN204289504U ,2015-04-22

[9]

一种LED芯片封装结构 [P].

倪亚申 .

中国专利 :CN216671677U ,2022-06-03

[10]

LED芯片封装支架和发光装置 [P].

游志 .

中国专利 :CN213242584U ,2021-05-18

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