全角度发光LED芯片封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220449295.7
申请日
2012-09-05
公开(公告)号
CN202797076U
公开(公告)日
2013-03-13
发明(设计)人
傅立铭
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州市高新区通安镇华金路255号5幢
IPC主分类号
H01L3354
IPC分类号
H01L3350
代理机构
南京纵横知识产权代理有限公司 32224
代理人
董建林
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
全角度发光LED芯片封装结构 [P]. 
傅立铭 .
中国专利 :CN102856475A ,2013-01-02
[2]
全角度LED封装结构 [P]. 
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[3]
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一种全角度发光的LED封装结构及发光组件 [P]. 
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吴启峰 ;
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马丽华 ;
王琦 .
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[6]
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一种全角度发光的LED封装结构及发光组件 [P]. 
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