全角度发光LED芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210324241.2

申请日：

2012-09-05

公开(公告)号：

CN102856475A

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

傅立铭

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号5幢

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101395929598 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012103242412 申请日:20120905
2013-01-02	公开	公开
2016-01-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726515264 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012103242412 申请公布日:20130102

共 50 条

[1]

全角度发光LED芯片封装结构 [P].

傅立铭 .

中国专利 :CN202797076U ,2013-03-13

[2]

全角度发光LED灯泡 [P].

童林清 ;

欧阳乐萍 .

中国专利 :CN203052306U ,2013-07-10

[3]

一种全角度发光的LED封装结构及发光组件 [P].

龙波 .

中国专利 :CN217035664U ,2022-07-22

[4]

全角度LED光源结构 [P].

任昌烈 ;

孔俊杰 ;

王萌 ;

余翔 .

中国专利 :CN205065632U ,2016-03-02

[5]

LED芯片全角度节能灯 [P].

杜诚 ;

陈功杰 ;

江涛 ;

李义东 ;

杨月春 ;

上官敏华 .

中国专利 :CN103148388A ,2013-06-12

[6]

LED芯片全角度节能灯 [P].

杜诚 ;

陈功杰 ;

江涛 ;

李义东 ;

杨月春 ;

上官敏华 .

中国专利 :CN203286304U ,2013-11-13

[7]

一种全角度发光封装模块 [P].

季伟源 ;

张超 .

中国专利 :CN204045587U ,2014-12-24

[8]

高效发光的LED芯片封装结构 [P].

谢来发 .

中国专利 :CN202662670U ,2013-01-09

[9]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

游志 .

中国专利 :CN212380435U ,2021-01-19

[10]

LED芯片封装结构与发光装置 [P].

程继华 ;

邹红 ;

潘新昌 ;

宋文 ;

宋邦莹 ;

余婷 ;

田梦圆 .

中国专利 :CN214152933U ,2021-09-07

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