一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310754079.2

申请日：

2013-12-31

公开(公告)号：

CN104752423B

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

汪铭马千成程勇滕丽华

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L2702 H01L2978 H01L218249 H01L21336

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;赵礼杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	公开	公开
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618654676 IPC(主分类):H01L 27/06 专利申请号:2013107540792 申请日:20131231
2018-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

闫德海 ;

靳颖 ;

牟睿 ;

牛健 .

中国专利 :CN107863361A ,2018-03-30

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王明军 ;

汪新学 ;

邢超 .

中国专利 :CN107403753B ,2017-11-28

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990425A ,2016-10-05

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN107799471A ,2018-03-13

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

甘正浩 .

中国专利 :CN105514106A ,2016-04-20

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

朱继光 .

中国专利 :CN106601722A ,2017-04-26

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张海洋 .

中国专利 :CN106601618B ,2017-04-26

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

殷登平 .

中国专利 :CN105514091A ,2016-04-20

[10]

一种半导体器件的制造方法、半导体器件和电子装置 [P].

居建华 ;

俞少峰 .

中国专利 :CN105097513B ,2015-11-25

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