一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610843991.9

申请日：

2016-09-22

公开(公告)号：

CN107863361A

公开(公告)日：

2018-03-30

发明(设计)人：

闫德海靳颖牟睿牛健

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20180330
2018-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160922
2018-03-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王明军 ;

汪新学 ;

邢超 .

中国专利 :CN107403753B ,2017-11-28

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

汪铭 ;

马千成 ;

程勇 ;

滕丽华 .

中国专利 :CN104752423B ,2015-07-01

[3]

一种半导体器件的制造方法、半导体器件和电子装置 [P].

居建华 ;

俞少峰 .

中国专利 :CN105097513B ,2015-11-25

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张帅 ;

杨晓芳 .

中国专利 :CN106816406A ,2017-06-09

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN107863292A ,2018-03-30

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

伏广才 .

中国专利 :CN108155237A ,2018-06-12

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王昆 .

中国专利 :CN106558527A ,2017-04-05

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

黄芳 ;

杨海玩 ;

金龙灿 .

中国专利 :CN105244321A ,2016-01-13

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