一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410269703.4

申请日：

2014-06-17

公开(公告)号：

CN105244321A

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

黄芳杨海玩金龙灿

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218247

IPC分类号：

H01L27115 H01L23528

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-13	公开	公开
2016-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101645686830 IPC(主分类):H01L 21/8247 专利申请号:2014102697034 申请日:20140617
2018-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

闫德海 ;

靳颖 ;

牟睿 ;

牛健 .

中国专利 :CN107863361A ,2018-03-30

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108346563B ,2018-07-31

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN108346689B ,2018-07-31

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

江涛 ;

李付军 .

中国专利 :CN108206160B ,2018-06-26

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108346658A ,2018-07-31

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

伏广才 .

中国专利 :CN108155237A ,2018-06-12

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108400115A ,2018-08-14

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

杨广立 ;

蒲贤勇 ;

刘丽 ;

戴执中 ;

王刚宁 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105575812A ,2016-05-11

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

汪铭 ;

马千成 ;

程勇 ;

滕丽华 .

中国专利 :CN104752423B ,2015-07-01

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

余达强 .

中国专利 :CN106571362B ,2019-07-26

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