一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610843992.3

申请日：

2016-09-22

公开(公告)号：

CN107863292A

公开(公告)日：

2018-03-30

发明(设计)人：

王新鹏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L29423

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20160922
2018-03-30	公开	公开
2020-11-13	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/28 申请公布日:20180330

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN107919359A ,2018-04-17

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张帅 ;

杨晓芳 .

中国专利 :CN106816406A ,2017-06-09

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王昆 .

中国专利 :CN106558527A ,2017-04-05

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990425A ,2016-10-05

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

汪铭 ;

程勇 .

中国专利 :CN105990424A ,2016-10-05

[8]

一种半导体器件的制造方法、半导体器件和电子装置 [P].

居建华 ;

俞少峰 .

中国专利 :CN105097513B ,2015-11-25

[9]

一种半导体器件的制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN105575905A ,2016-05-11

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

闫德海 ;

靳颖 ;

牟睿 ;

牛健 .

中国专利 :CN107863361A ,2018-03-30

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