一种半导体器件的制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410527833.3

申请日：

2014-10-09

公开(公告)号：

CN105575905A

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

王新鹏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218247

IPC分类号：

H01L2128

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;赵礼杰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-09	授权	授权
2016-05-11	公开	公开
2016-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101663911659 IPC(主分类):H01L 21/8247 专利申请号:2014105278333 申请日:20141009

共 50 条

[1]

一种半导体器件的制造方法和电子装置 [P].

杜丽娟 ;

赵海 .

中国专利 :CN105870019A ,2016-08-17

[2]

一种半导体器件的制造方法、半导体器件和电子装置 [P].

居建华 ;

俞少峰 .

中国专利 :CN105097513B ,2015-11-25

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN107863292A ,2018-03-30

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN107919359A ,2018-04-17

[5]

一种半导体器件的制造方法和电子装置 [P].

张翼英 ;

郑二虎 ;

何其暘 ;

张海洋 .

中国专利 :CN105575882B ,2016-05-11

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张帅 ;

杨晓芳 .

中国专利 :CN106816406A ,2017-06-09

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王昆 .

中国专利 :CN106558527A ,2017-04-05

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990425A ,2016-10-05

← 1 2 3 4 5 →