一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510054833.0

申请日：

2015-02-03

公开(公告)号：

CN105990424A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

汪铭程勇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906 H01L21336

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	公开	公开
2020-04-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/78 申请公布日:20161005
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686543858 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2015100548330 申请日:20150203

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张帅 ;

杨晓芳 .

中国专利 :CN106816406A ,2017-06-09

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN107863292A ,2018-03-30

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王昆 .

中国专利 :CN106558527A ,2017-04-05

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990425A ,2016-10-05

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN107919359A ,2018-04-17

[8]

一种半导体器件的制造方法、半导体器件和电子装置 [P].

居建华 ;

俞少峰 .

中国专利 :CN105097513B ,2015-11-25

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

闫德海 ;

靳颖 ;

牟睿 ;

牛健 .

中国专利 :CN107863361A ,2018-03-30

[10]

一种半导体器件的制造方法和电子装置 [P].

杜丽娟 ;

赵海 .

中国专利 :CN105870019A ,2016-08-17

← 1 2 3 4 5 →