一种高散热PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022871032.2

申请日：

2020-12-04

公开(公告)号：

CN214014630U

公开(公告)日：

2021-08-20

发明(设计)人：

梁福芳

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区恒昌路3号

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K102 H05K720

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司 44545

代理人：

罗郁明

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高散热PCB板 [P].

杨焦 ;

余斌 .

中国专利 :CN216982177U ,2022-07-15

[2]

一种高散热PCB板 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN213028698U ,2021-04-20

[3]

一种高散热PCB板 [P].

徐欢夏 ;

唐朝阳 ;

刘万 ;

唐红梅 ;

臧艳 .

中国专利 :CN204090272U ,2015-01-07

[4]

一种高散热的双层PCB板组件 [P].

徐华罗 .

中国专利 :CN210469864U ,2020-05-05

[5]

一种高散热的双层PCB板组件 [P].

顾雪荣 .

中国专利 :CN210381687U ,2020-04-21

[6]

一种高散热型PCB板 [P].

李国庆 ;

文胜民 .

中国专利 :CN215773689U ,2022-02-08

[7]

一种高散热双层PCB板 [P].

龚绪金 .

中国专利 :CN215734990U ,2022-02-01

[8]

一种高散热的PCB板 [P].

秦训 ;

覃继欧 .

中国专利 :CN214507462U ,2021-10-26

[9]

一种高散热防爆PCB板 [P].

王志成 .

中国专利 :CN214381550U ,2021-10-08

[10]

一种高散热PCB板整机盒 [P].

苗迪 .

中国专利 :CN203219672U ,2013-09-25

← 1 2 3 4 5 →