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碳化硅外延设备
被引:0
申请号
:
CN202123346517.0
申请日
:
2021-12-28
公开(公告)号
:
CN216514256U
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
杨龙
吴会旺
李召永
白春杰
李伟峰
张国良
袁肇耿
薛宏伟
申请人
:
申请人地址
:
050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
IPC主分类号
:
C30B2516
IPC分类号
:
C30B2512
C30B2936
代理机构
:
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
:
张贵勤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
碳化硅外延设备
[P].
傅林坚
论文数:
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
傅林坚
;
刘毅
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
刘毅
;
吴正闪
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
吴正闪
;
朱亮
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
朱亮
;
曹建伟
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
曹建伟
.
中国专利
:CN221480160U
,2024-08-06
[2]
碳化硅外延生长设备
[P].
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机构:
陈豪杰
;
范谞
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海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
范谞
;
余乐俊
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海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
余乐俊
;
吕威
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机构:
海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
吕威
;
周辜名
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机构:
海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
周辜名
.
中国专利
:CN223496708U
,2025-10-31
[3]
碳化硅外延设备
[P].
刘永明
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蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
王东兴
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN120649150A
,2025-09-16
[4]
碳化硅外延设备
[P].
刘永明
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
刘永明
;
王东兴
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
王东兴
;
周慧娟
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机构:
蓝河科技(绍兴)有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
周慧娟
.
中国专利
:CN120649150B
,2025-10-28
[5]
碳化硅外延设备及碳化硅外延层制备方法
[P].
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机构:
刘兴昉
;
杨尚宇
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机构:
中国科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
杨尚宇
;
论文数:
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机构:
闫果果
;
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机构:
王雷
;
论文数:
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机构:
赵万顺
;
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机构:
孙国胜
;
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机构:
曾一平
.
中国专利
:CN115852490B
,2025-08-29
[6]
一种碳化硅外延薄膜及碳化硅外延设备和方法
[P].
蔡清富
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南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
蔡清富
;
李翠玲
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机构:
南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
李翠玲
;
党帅
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南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
党帅
;
肖陆军
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机构:
南京百识电子科技有限公司
南京百识电子科技有限公司
肖陆军
.
中国专利
:CN119584615A
,2025-03-07
[7]
碳化硅外延生长设备
[P].
论文数:
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机构:
陈豪杰
;
范谞
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海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
范谞
;
余乐俊
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机构:
海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
余乐俊
;
吕威
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海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
吕威
;
周辜名
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机构:
海南大学三亚研究院
海南大学三亚研究院
周辜名
.
中国专利
:CN119392374A
,2025-02-07
[8]
碳化硅外延衬底
[P].
堀勉
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堀勉
;
伊东洋典
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伊东洋典
.
中国专利
:CN208266305U
,2018-12-21
[9]
碳化硅外延衬底
[P].
堀勉
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堀勉
;
伊东洋典
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0
伊东洋典
.
中国专利
:CN207091557U
,2018-03-13
[10]
碳化硅外延
[P].
P·阔德
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P·阔德
.
中国专利
:CN103946953A
,2014-07-23
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