合金粉末套刀

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120084084.7
申请日
2021-01-13
公开(公告)号
CN214518605U
公开(公告)日
2021-10-29
发明(设计)人
陈远明
申请人
申请人地址
564106 贵州省遵义市湄潭县西河乡西河村鱼龙组65-1号
IPC主分类号
B23P1500
IPC分类号
B23K2621 B23K2614 B23K2670 B22F708 B22F3105 B24B100
代理机构
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人
刘静怡
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
合金粉末套刀及其合金填充法 [P]. 
陈远明 .
中国专利 :CN114799734A ,2022-07-29
[2]
合金粉末 [P]. 
陈美传 ;
藤枝正 ;
桑原孝介 .
中国专利 :CN115449689A ,2022-12-09
[3]
合金粉末加热设备 [P]. 
王小青 ;
吴道琴 .
中国专利 :CN210966972U ,2020-07-10
[4]
合金粉末加热装置 [P]. 
王小青 ;
吴道琴 .
中国专利 :CN210966971U ,2020-07-10
[5]
合金粉末生产装置 [P]. 
李永红 ;
龚世雪 ;
符兴家 ;
李刚 .
中国专利 :CN209206467U ,2019-08-06
[6]
合金粉末制备装置 [P]. 
孙永清 .
中国专利 :CN214768932U ,2021-11-19
[7]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP6698280B2 ,2020-05-27
[8]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025138909A ,2025-09-25
[9]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP6698910B2 ,2020-05-27
[10]
合金粉末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7715589B2 ,2025-07-30