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一种新型高密度倒装UV-LED线光源封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201520972877.7
申请日
:
2015-11-30
公开(公告)号
:
CN205177865U
公开(公告)日
:
2016-04-20
发明(设计)人
:
梁仁瓅
李乐
陈勘慧
张进
胡聪
申请人
:
申请人地址
:
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号
IPC主分类号
:
H01L31048
IPC分类号
:
H01L31054
代理机构
:
江西省专利事务所 36100
代理人
:
胡里程
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-04-20
授权
授权
共 50 条
[1]
COB高密度LED倒装光源
[P].
罗顺安
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗顺安
.
中国专利
:CN207938646U
,2018-10-02
[2]
一种UV-LED光源结构
[P].
刘俊
论文数:
0
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0
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0
刘俊
.
中国专利
:CN209282232U
,2019-08-20
[3]
高密度LED光源结构
[P].
曹顿华
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0
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曹顿华
;
梁月山
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梁月山
;
李抒智
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李抒智
;
董永军
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董永军
.
中国专利
:CN206259381U
,2017-06-16
[4]
具备高密度封装结构的UV LED封装器件
[P].
魏峰
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0
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机构:
紫芯半导体(深圳)有限公司
紫芯半导体(深圳)有限公司
魏峰
;
李茂南
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0
机构:
紫芯半导体(深圳)有限公司
紫芯半导体(深圳)有限公司
李茂南
.
中国专利
:CN222261119U
,2024-12-27
[5]
一种UV-LED光源
[P].
刘源
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刘源
;
郭峰
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郭峰
;
丁鹏
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丁鹏
;
胡风
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胡风
;
潘宇峰
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潘宇峰
;
张建宝
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张建宝
.
中国专利
:CN107654856B
,2018-02-02
[6]
一种多光谱UV-LED光源封装结构
[P].
刘琴
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刘琴
;
张博
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张博
;
武小可
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武小可
;
陈龙飞
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陈龙飞
.
中国专利
:CN218333844U
,2023-01-17
[7]
一种UV-LED线光源固化装置
[P].
钟小波
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钟小波
.
中国专利
:CN210891306U
,2020-06-30
[8]
一种紧凑形线光源UV-LED
[P].
赵铭
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赵铭
.
中国专利
:CN212719247U
,2021-03-16
[9]
一种高密度焊线布局的LED封装结构
[P].
杜元明
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机构:
厦门恒芯达半导体封测有限公司
厦门恒芯达半导体封测有限公司
杜元明
;
林国堡
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机构:
厦门恒芯达半导体封测有限公司
厦门恒芯达半导体封测有限公司
林国堡
.
中国专利
:CN222051812U
,2024-11-22
[10]
一种UV-LED硅胶封装结构
[P].
王海峰
论文数:
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0
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王海峰
.
中国专利
:CN212209543U
,2020-12-22
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