共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种高密度焊线布局的LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420352658.8
申请日：
2024-02-26
公开(公告)号：
CN222051812U
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
杜元明
林国堡
申请人：
厦门恒芯达半导体封测有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106
IPC主分类号：
H01L33/64
IPC分类号：
H01L33/56
H01L33/62
H01L33/48
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-13 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 33/64变更事项:专利权人变更前:厦门恒芯达半导体封测有限公司变更后:厦门恒兴达半导体封测有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106变更后:361000 福建省厦门市集美区锦亭北路255号一层106 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |