多层电容器及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910249309.7

申请日：

2017-04-14

公开(公告)号：

CN109994317B

公开(公告)日：

2019-07-09

发明(设计)人：

金政民具本锡徐正旭李崙熙具根会

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G4232

IPC分类号：

H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王春芝;包国菊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-09	公开	公开
2019-08-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/232 申请日:20170414
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

多层电容器及其制造方法 [P].

金政民 ;

具本锡 ;

徐正旭 ;

李崙熙 ;

具根会 .

中国专利 :CN107301918B ,2017-10-27

[2]

多层电容器及制造多层电容器的方法 [P].

金政民 ;

具本锡 ;

崔畅学 ;

康谐率 ;

韩知惠 ;

姜炳宇 .

中国专利 :CN108695067B ,2018-10-23

[3]

多层电容器及其制造方法 [P].

李彩铜 ;

金昇阿 ;

延圭浩 ;

李哲承 .

韩国专利 :CN118213189A ,2024-06-18

[4]

多层电容器及其制造方法 [P].

郑度荣 ;

姜正模 ;

郑仁景 .

韩国专利 :CN118675889A ,2024-09-20

[5]

多层电容器及其制造方法 [P].

李彩铜 ;

金昇阿 ;

延圭浩 ;

全炳俊 .

韩国专利 :CN118782391A ,2024-10-15

[6]

多层陶瓷电容器及其制造方法以及电子组件 [P].

具根会 ;

具本锡 ;

金政民 ;

金樽贤 ;

康谐率 ;

金成珍 ;

韩知惠 ;

姜炳宇 ;

崔畅学 .

中国专利 :CN109216022A ,2019-01-15

[7]

多层电容器、用于安装多层电容器的板及其制造方法 [P].

姜东佑 .

中国专利 :CN114388262A ,2022-04-22

[8]

多层电容器及其制造方法 [P].

金荣俊 ;

金甘雨 ;

金宰源 ;

朱镇卿 .

中国专利 :CN111463012A ,2020-07-28

[9]

多层电容器及其制造方法 [P].

李明佑 ;

郑海率 ;

郑元植 ;

崔圣秀 ;

李倇羽 ;

柳建桓 .

韩国专利 :CN118609997A ,2024-09-06

[10]

多层电容器及其制造方法 [P].

朴世训 ;

安永圭 ;

赵成珉 ;

朴泰俊 ;

金汇大 .

韩国专利 :CN118645363A ,2024-09-13

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