多层电容器及制造多层电容器的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710821519.X
申请日
2017-09-13
公开(公告)号
CN108695067B
公开(公告)日
2018-10-23
发明(设计)人
金政民 具本锡 崔畅学 康谐率 韩知惠 姜炳宇
申请人
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01G4232
IPC分类号
H01G430
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
马金霞;马翠平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多层电容器及其制造方法 [P]. 
金政民 ;
具本锡 ;
徐正旭 ;
李崙熙 ;
具根会 .
中国专利 :CN109994317B ,2019-07-09
[2]
多层电容器及其制造方法 [P]. 
金政民 ;
具本锡 ;
徐正旭 ;
李崙熙 ;
具根会 .
中国专利 :CN107301918B ,2017-10-27
[3]
多层电容器和制造多层电容器的方法 [P]. 
李泽正 ;
吴范奭 ;
李皓晙 ;
金贤泽 ;
金玉男 ;
姜晟馨 .
韩国专利 :CN118782389A ,2024-10-15
[4]
多层电容器和制造多层电容器的方法 [P]. 
朴善浩 ;
李载锡 ;
姜晟馨 ;
具根会 .
韩国专利 :CN118538539A ,2024-08-23
[5]
多层电容器和制造多层电容器的方法 [P]. 
韩知惠 ;
崔弘济 ;
姜炳宇 ;
朴慧眞 ;
尹秀允 ;
李相旭 ;
金政民 .
韩国专利 :CN118280728A ,2024-07-02
[6]
多层电容器和制造多层电容器的方法 [P]. 
辛敏基 ;
权泰均 ;
禹衡燮 ;
金仁慧 ;
金宙煐 ;
柳根宇 ;
李炅烈 .
韩国专利 :CN120199613A ,2025-06-24
[7]
多层陶瓷电容器 [P]. 
具根会 ;
金成珍 ;
具本锡 .
中国专利 :CN111243864B ,2020-06-05
[8]
多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法 [P]. 
李孝柱 ;
李相炫 ;
金兑炯 ;
金南澐 .
韩国专利 :CN120089526A ,2025-06-03
[9]
多层电容器 [P]. 
郑度荣 ;
金帝中 ;
金度延 .
中国专利 :CN110970217A ,2020-04-07
[10]
多层电容器 [P]. 
富樫正明 ;
C·T·伯克特 ;
青木崇 ;
吉田武尊 .
中国专利 :CN1988081B ,2007-06-27