一种自支撑微米厚度硅隔膜的制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110797789.8
申请日
2021-07-15
公开(公告)号
CN113651291A
公开(公告)日
2021-11-16
发明(设计)人
陈宜方 李艺杰
申请人
申请人地址
200433 上海市杨浦区邯郸路220号
IPC主分类号
B81C100
IPC分类号
G21K106
代理机构
上海正旦专利代理有限公司 31200
代理人
陆飞;陆尤
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
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