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一种加湿器用电路板防护装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202122328865.9
申请日
:
2021-09-24
公开(公告)号
:
CN215809026U
公开(公告)日
:
2022-02-11
发明(设计)人
:
李锦尧
孙忠为
申请人
:
申请人地址
:
510080 广东省广州市白云区江高镇大龙头村青龙街2号A栋二层
IPC主分类号
:
F24F612
IPC分类号
:
F24F1188
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-02-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种加湿器用电路板
[P].
尹洪亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市立达泰电子有限公司
佛山市立达泰电子有限公司
尹洪亮
;
胡鑫
论文数:
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0
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0
机构:
佛山市立达泰电子有限公司
佛山市立达泰电子有限公司
胡鑫
;
黄安仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
佛山市立达泰电子有限公司
佛山市立达泰电子有限公司
黄安仁
.
中国专利
:CN222352503U
,2025-01-14
[2]
一种家电用电路板生产用防护装置
[P].
张锦芳
论文数:
0
引用数:
0
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0
张锦芳
.
中国专利
:CN215131533U
,2021-12-14
[3]
一种集成电路用电路板防护装置
[P].
黄祖嘉
论文数:
0
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0
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机构:
莆田市佳宜科技股份有限公司
莆田市佳宜科技股份有限公司
黄祖嘉
.
中国专利
:CN223168493U
,2025-07-29
[4]
一种集成电路用电路板防护装置
[P].
杨光
论文数:
0
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0
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0
杨光
.
中国专利
:CN213818507U
,2021-07-27
[5]
一种集成电路用电路板防护装置
[P].
柴赛
论文数:
0
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柴赛
;
付志成
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0
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付志成
;
吕玉芹
论文数:
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吕玉芹
.
中国专利
:CN216057842U
,2022-03-15
[6]
一种SMT贴片加工用电路板防护装置
[P].
王志勇
论文数:
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0
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王志勇
.
中国专利
:CN217088290U
,2022-07-29
[7]
追踪器用电路板
[P].
朱灵戈
论文数:
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机构:
大连佳沅电子科技有限公司
大连佳沅电子科技有限公司
朱灵戈
;
张熙
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机构:
大连佳沅电子科技有限公司
大连佳沅电子科技有限公司
张熙
;
郑雨
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机构:
大连佳沅电子科技有限公司
大连佳沅电子科技有限公司
郑雨
.
中国专利
:CN220986076U
,2024-05-17
[8]
一种电器用电路板的检测装置
[P].
檀冲
论文数:
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檀冲
;
赵海洋
论文数:
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0
赵海洋
.
中国专利
:CN212111672U
,2020-12-08
[9]
一种电路板绝缘防护装置
[P].
李真
论文数:
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机构:
山东东宇电气科技有限公司
山东东宇电气科技有限公司
李真
;
金青松
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机构:
山东东宇电气科技有限公司
山东东宇电气科技有限公司
金青松
.
中国专利
:CN222424437U
,2025-01-28
[10]
一种电路板镀层防护装置
[P].
张德良
论文数:
0
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张德良
.
中国专利
:CN210298224U
,2020-04-10
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