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一种电路板镀层防护装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920877469.1
申请日：
2019-06-12
公开(公告)号：
CN210298224U
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
张德良
申请人：
申请人地址：
362000 福建省泉州市惠安县东岭镇前厝村前厝186号
IPC主分类号：
H05K318
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-10 | 授权 | 授权 |
| 2021-05-28 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20190612 授权公告日:20200410 终止日期:20200612 |