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一种电路板防护装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921768291.3
申请日：
2019-10-21
公开(公告)号：
CN211321707U
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
刘蓬宁
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中街路105号（创元科技创业园）
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K714
代理机构：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人：
杨慧林
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-21 | 授权 | 授权 |