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一种电路板防护装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323371775.3
申请日：
2023-12-12
公开(公告)号：
CN221448826U
公开(公告)日：
2024-07-30
发明(设计)人：
高美春
申请人：
深圳市大川多层科技有限公司
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道沙一社区沙一环保工业城A栋一层
IPC主分类号：
H05K5/02
IPC分类号：
H05K7/14
F16F15/067
F16F15/02
代理机构：
深圳经纬创新知识产权代理有限公司 44875
代理人：
曾庆龄
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 授权 | 授权 |