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一种承载带电子元器件封装设备
被引：0
申请号：
CN202122358004.5
申请日：
2021-09-28
公开(公告)号：
CN216970152U
公开(公告)日：
2022-07-15
发明(设计)人：
王云青
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号7号楼4楼
IPC主分类号：
B65B3534
IPC分类号：
B65B3518
B65B1504
代理机构：
苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：
夏祖祥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-15 | 授权 | 授权 |