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一种电子元器件制造用封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121667239.6
申请日：
2021-07-21
公开(公告)号：
CN216133847U
公开(公告)日：
2022-03-25
发明(设计)人：
郭荣荧
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城中路2号3号房
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人：
杨月芳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-25 | 授权 | 授权 |