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一种电子元器件制造用封装设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510763590.1
申请日
:
2025-06-09
公开(公告)号
:
CN120640671A
公开(公告)日
:
2025-09-12
发明(设计)人
:
钟伟海
徐佳豪
申请人
:
深圳市度利斯迈科技有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市福田区华强北路康乐大厦四楼4A28号
IPC主分类号
:
H05K13/04
IPC分类号
:
H05K13/02
H05K13/00
代理机构
:
广东贝澳知识产权代理有限公司 441248
代理人
:
李干
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-12
公开
公开
2025-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/04申请日:20250609
2025-12-30
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 13/04申请公布日:20250912
共 50 条
[1]
一种电子元器件制造用封装设备
[P].
谭贤军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州亿诚电子科技有限公司
苏州亿诚电子科技有限公司
谭贤军
;
包月亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州亿诚电子科技有限公司
苏州亿诚电子科技有限公司
包月亮
;
周希奇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州亿诚电子科技有限公司
苏州亿诚电子科技有限公司
周希奇
;
罗慧斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州亿诚电子科技有限公司
苏州亿诚电子科技有限公司
罗慧斌
;
颜士臣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州亿诚电子科技有限公司
苏州亿诚电子科技有限公司
颜士臣
.
中国专利
:CN118678568A
,2024-09-20
[2]
一种电子元器件制造用封装设备
[P].
刘志国
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
贵州泰金达电子科技有限公司
贵州泰金达电子科技有限公司
刘志国
.
中国专利
:CN119965101A
,2025-05-09
[3]
一种电子元器件制造用封装设备
[P].
郭荣荧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭荣荧
.
中国专利
:CN216133847U
,2022-03-25
[4]
一种电子元器件制造用封装设备
[P].
刘婕
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
安徽省中测电子科技有限公司
安徽省中测电子科技有限公司
刘婕
;
禹怀飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽省中测电子科技有限公司
安徽省中测电子科技有限公司
禹怀飞
;
宋培和
论文数:
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0
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0
机构:
安徽省中测电子科技有限公司
安徽省中测电子科技有限公司
宋培和
;
郑孝荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽省中测电子科技有限公司
安徽省中测电子科技有限公司
郑孝荣
.
中国专利
:CN117644338A
,2024-03-05
[5]
一种电子元器件封装设备
[P].
陈清平
论文数:
0
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0
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0
机构:
亿迪生精密科技(赣州)有限公司
亿迪生精密科技(赣州)有限公司
陈清平
.
中国专利
:CN119186946A
,2024-12-27
[6]
一种电子元器件封装设备
[P].
王永贵
论文数:
0
引用数:
0
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王永贵
;
王云桥
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0
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0
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0
王云桥
;
王荣蛟
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0
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王荣蛟
.
中国专利
:CN210489586U
,2020-05-08
[7]
一种电子元器件封装设备
[P].
王洋
论文数:
0
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0
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0
王洋
;
张楼
论文数:
0
引用数:
0
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0
张楼
.
中国专利
:CN207542208U
,2018-06-26
[8]
一种新型电子元器件封装设备
[P].
薛兴龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
薛兴龙
.
中国专利
:CN213026056U
,2021-04-20
[9]
一种电子元器件的封装设备
[P].
史伟
论文数:
0
引用数:
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0
史伟
;
梁天宇
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0
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0
梁天宇
;
钦礼辉
论文数:
0
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0
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0
钦礼辉
.
中国专利
:CN115696907A
,2023-02-03
[10]
一种承载带电子元器件封装设备
[P].
王云青
论文数:
0
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0
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0
王云青
.
中国专利
:CN216970152U
,2022-07-15
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