一种电子元器件制造用封装设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510763590.1
申请日
2025-06-09
公开(公告)号
CN120640671A
公开(公告)日
2025-09-12
发明(设计)人
钟伟海 徐佳豪
申请人
深圳市度利斯迈科技有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市福田区华强北路康乐大厦四楼4A28号
IPC主分类号
H05K13/04
IPC分类号
H05K13/02 H05K13/00
代理机构
广东贝澳知识产权代理有限公司 441248
代理人
李干
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件制造用封装设备 [P]. 
谭贤军 ;
包月亮 ;
周希奇 ;
罗慧斌 ;
颜士臣 .
中国专利 :CN118678568A ,2024-09-20
[2]
一种电子元器件制造用封装设备 [P]. 
刘志国 .
中国专利 :CN119965101A ,2025-05-09
[3]
一种电子元器件制造用封装设备 [P]. 
郭荣荧 .
中国专利 :CN216133847U ,2022-03-25
[4]
一种电子元器件制造用封装设备 [P]. 
刘婕 ;
禹怀飞 ;
宋培和 ;
郑孝荣 .
中国专利 :CN117644338A ,2024-03-05
[5]
一种电子元器件封装设备 [P]. 
陈清平 .
中国专利 :CN119186946A ,2024-12-27
[6]
一种电子元器件封装设备 [P]. 
王永贵 ;
王云桥 ;
王荣蛟 .
中国专利 :CN210489586U ,2020-05-08
[7]
一种电子元器件封装设备 [P]. 
王洋 ;
张楼 .
中国专利 :CN207542208U ,2018-06-26
[8]
一种新型电子元器件封装设备 [P]. 
薛兴龙 .
中国专利 :CN213026056U ,2021-04-20
[9]
一种电子元器件的封装设备 [P]. 
史伟 ;
梁天宇 ;
钦礼辉 .
中国专利 :CN115696907A ,2023-02-03
[10]
一种承载带电子元器件封装设备 [P]. 
王云青 .
中国专利 :CN216970152U ,2022-07-15