学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

组装体制造装置以及组装体制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201680024000.2
申请日：
2016-07-11
公开(公告)号：
CN107530843A
公开(公告)日：
2018-01-02
发明(设计)人：
富部俊广 后藤尚贵 平井诚
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B23P1900
IPC分类号：
B23P1904 B25J1308 G01B1100
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
岳雪兰
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-01-02 公开 公开
2020-03-03 授权 授权
2018-01-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 19/00 申请日:20160711
共 50 条
[1]
组装体制造装置以及组装体制造方法 [P]. 
富部俊广 ;
后藤尚贵 ;
平井诚 ;
后藤拓也 ;
稻垣隆大 .
中国专利 :CN107614194A ,2018-01-19
[2]
组装体制造装置以及组装体制造方法 [P]. 
稻垣隆大 ;
富部俊广 ;
后藤拓也 ;
平井诚 ;
后藤尚贵 ;
水上政信 ;
中村克己 .
中国专利 :CN107708920B ,2018-02-16
[3]
组装体制造装置以及组装体制造方法 [P]. 
富部俊广 ;
后藤拓也 ;
稻垣隆大 ;
平井诚 ;
后藤尚贵 ;
水上政信 ;
中村克己 .
中国专利 :CN107635719B ,2018-01-26
[4]
半导体制造装置的组装装置和组装方法 [P]. 
井上久司 ;
小林正寿 ;
高桥通宏 ;
畠山保 ;
长谷川阳成 ;
菊池浩 ;
熊谷芳久 .
中国专利 :CN110416117A ,2019-11-05
[5]
半导体制造装置的组装装置和组装方法 [P]. 
井上久司 ;
小林正寿 ;
高桥通宏 ;
畠山保 ;
长谷川阳成 ;
菊池浩 ;
熊谷芳久 .
日本专利 :CN110416117B ,2024-05-07
[6]
纤维体制造装置、纤维体制造单元以及纤维体制造方法 [P]. 
中村昌英 ;
川本诚 ;
桥本聪 ;
有贺直人 .
中国专利 :CN115595728A ,2023-01-13
[7]
包装体制造方法以及包装体制造装置 [P]. 
佐伯达也 .
中国专利 :CN110636822B ,2019-12-31
[8]
卷体制造装置以及卷体制造方法 [P]. 
中野圭悟 ;
铃木彻也 ;
石谷泰行 ;
清水义之 .
日本专利 :CN121079263A ,2025-12-05
[9]
结构体制造装置以及结构体制造方法 [P]. 
神原信幸 ;
阿部俊夫 .
中国专利 :CN107428419A ,2017-12-01
[10]
升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法 [P]. 
井上久司 ;
小林正寿 .
日本专利 :CN110858560B ,2024-08-02
12345