半导体制造装置的组装装置和组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910332998.8

申请日：

2019-04-24

公开(公告)号：

CN110416117B

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

井上久司小林正寿高桥通宏畠山保长谷川阳成菊池浩熊谷芳久

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;刘芃茜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制造装置的组装装置和组装方法 [P].

井上久司 ;

小林正寿 ;

高桥通宏 ;

畠山保 ;

长谷川阳成 ;

菊池浩 ;

熊谷芳久 .

中国专利 :CN110416117A ,2019-11-05

[2]

升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法 [P].

井上久司 ;

小林正寿 .

日本专利 :CN110858560B ,2024-08-02

[3]

升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法 [P].

井上久司 ;

小林正寿 .

中国专利 :CN110858560A ,2020-03-03

[4]

半导体制造装置的制造方法和半导体制造装置 [P].

成重和树 ;

佐藤孝纪 ;

佐藤学 .

中国专利 :CN104106127B ,2014-10-15

[5]

半导体制造装置和半导体制造方法 [P].

森田朋岳 .

中国专利 :CN101202240A ,2008-06-18

[6]

半导体制造方法和半导体制造装置 [P].

山口欣秀 ;

佐藤清彦 .

日本专利 :CN114916240B ,2025-11-21

[7]

半导体制造方法和半导体制造装置 [P].

山口欣秀 ;

佐藤清彦 .

中国专利 :CN114916240A ,2022-08-16

[8]

半导体制造方法和半导体制造装置 [P].

长谷川博之 ;

山冈智刚 ;

石原良夫 ;

增崎宏 .

中国专利 :CN1183578C ,2001-09-12

[9]

半导体制造装置和半导体制造方法 [P].

卞达开 ;

罗际蔚 ;

边春旭 .

中国专利 :CN117265509B ,2024-03-15

[10]

半导体制造装置和半导体制造方法 [P].

冈部庸之 ;

金子健吾 .

中国专利 :CN100462887C ,2006-03-22

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