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半导体制造装置和半导体制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311525588.8
申请日：
2023-11-16
公开(公告)号：
CN117265509B
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
卞达开
罗际蔚
边春旭
申请人：
研微（江苏）半导体科技有限公司
申请人地址：
214100 江苏省无锡市无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼2201-01
IPC主分类号：
C23C16/455
IPC分类号：
C23C16/32
C23C16/52
H01L21/02
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
杜娟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/455申请日:20231116 |
| 2024-03-15 | 授权 | 授权 |