微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720431952.8

申请日：

2017-04-24

公开(公告)号：

CN206697465U

公开(公告)日：

2017-12-01

发明(设计)人：

吴诗晗

申请人：

申请人地址：

412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251

代理人：

王法男

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-01	授权	授权

共 50 条

[1]

双向多模态超声键合换能器 [P].

隆志力 ;

陈子田 ;

赵恒 ;

叶书苑 .

中国专利 :CN216396964U ,2022-04-29

[2]

带有激光加热装置的超声键合机 [P].

宋勇飞 .

中国专利 :CN200981146Y ,2007-11-28

[3]

高可靠同质键合系统多芯片组件 [P].

杨成刚 ;

苏贵东 .

中国专利 :CN203013716U ,2013-06-19

[4]

双向多模态超声键合换能器 [P].

隆志力 ;

陈子田 ;

赵恒 ;

叶书苑 .

中国专利 :CN113019871A ,2021-06-25

[5]

一种微波多芯片组件的封装结构 [P].

耿菲 .

中国专利 :CN208923115U ,2019-05-31

[6]

多芯片组件功率夹片 [P].

吴春林 ;

史蒂文·萨普 ;

B·多斯多斯 ;

S·贝拉尼 ;

尹成根 .

中国专利 :CN103681572B ,2014-03-26

[7]

芯片组件的键合模组、夹具及芯片组件的夹持方法 [P].

杨适 ;

张博 .

中国专利 :CN111755363A ,2020-10-09

[8]

超声键合过程的键合力监测系统 [P].

王福亮 ;

韩雷 ;

李军辉 ;

钟掘 .

中国专利 :CN101086951A ,2007-12-12

[9]

一种多芯片组件夹装工具 [P].

马云龙 .

中国专利 :CN210335683U ,2020-04-17

[10]

一种键合互连结构和多芯片组件 [P].

陈杰 ;

代海峰 ;

李晔 ;

任双双 ;

金大琳 ;

林莉 ;

刘永智 .

中国专利 :CN218498064U ,2023-02-17

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