紫外光LED芯片制造方法以及紫外光LED芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910523119.X
申请日
2019-06-17
公开(公告)号
CN110137336A
公开(公告)日
2019-08-16
发明(设计)人
郝惠莲
申请人
申请人地址
201620 上海市松江区龙腾路333号
IPC主分类号
H01L3364
IPC分类号
H01L3340
代理机构
上海唯智赢专利代理事务所(普通合伙) 31293
代理人
刘朵朵
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
紫外光LED芯片结构 [P]. 
周启航 .
中国专利 :CN111640832A ,2020-09-08
[2]
紫外光LED装置 [P]. 
张孟祥 ;
陈纪文 .
中国专利 :CN202638729U ,2013-01-02
[3]
蓝光和紫外光LED芯片的制备方法 [P]. 
冉文方 .
中国专利 :CN108054249B ,2018-05-18
[4]
紫外光LED光源装置 [P]. 
郑舜川 .
中国专利 :CN108361561A ,2018-08-03
[5]
紫外光LED光源装置 [P]. 
郑舜川 .
中国专利 :CN108662444A ,2018-10-16
[6]
紫外光LED光源装置 [P]. 
郑舜川 .
中国专利 :CN206539901U ,2017-10-03
[7]
紫外光LED封装结构 [P]. 
刘忠 ;
吴启保 .
中国专利 :CN110808321A ,2020-02-18
[8]
紫外光辐照交联设备用紫外光LED发生装置 [P]. 
朱志斌 ;
朱耀祥 ;
王万宇 .
中国专利 :CN215112091U ,2021-12-10
[9]
一种耐高温的紫外光LED芯片 [P]. 
胡丽 .
中国专利 :CN217158226U ,2022-08-09
[10]
紫外光LED发生装置及加工方法和紫外光辐照装置 [P]. 
赵洪 ;
郑海峰 ;
李迎 .
中国专利 :CN109297003B ,2019-02-01