紫外光LED芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010560029.0

申请日：

2020-06-18

公开(公告)号：

CN111640832A

公开(公告)日：

2020-09-08

发明(设计)人：

周启航

申请人：

申请人地址：

528226 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙大道北广东省新光源产业基地A区7号楼一层102

IPC主分类号：

H01L3324

IPC分类号：

H01L3340 H01L3342

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超;黄家豪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/24 申请日:20200618
2022-04-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/24 申请公布日:20200908
2020-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

紫外光LED芯片制造方法以及紫外光LED芯片 [P].

郝惠莲 .

中国专利 :CN110137336A ,2019-08-16

[2]

紫外光LED封装结构 [P].

刘忠 ;

吴启保 .

中国专利 :CN110808321A ,2020-02-18

[3]

蓝光和紫外光LED芯片的制备方法 [P].

冉文方 .

中国专利 :CN108054249B ,2018-05-18

[4]

一种耐高温的紫外光LED芯片 [P].

胡丽 .

中国专利 :CN217158226U ,2022-08-09

[5]

LED紫外光辐照电缆交联装置 [P].

郑海峰 ;

李迎 ;

赵洪 ;

王亮 ;

国家辉 ;

陈春铭 .

中国专利 :CN205862883U ,2017-01-04

[6]

一种紫外LED芯片和紫外LED芯片封装结构 [P].

赵清虎 ;

熊德平 ;

何苗 .

中国专利 :CN210516752U ,2020-05-12

[7]

辐照交联用紫外光LED发生装置 [P].

郑海峰 ;

李迎 ;

李永金 ;

王亮 .

中国专利 :CN207762584U ,2018-08-24

[8]

紫外LED芯片的封装结构 [P].

齐胜利 ;

沈春生 ;

李玉荣 .

中国专利 :CN106992242A ,2017-07-28

[9]

高出光LED芯片的封装结构 [P].

刘兴华 .

中国专利 :CN204577463U ,2015-08-19

[10]

一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置 [P].

祖玮玮 ;

阮怀权 ;

黄小辉 .

中国专利 :CN216645799U ,2022-05-31

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