一种倒装紫外光LED芯片的光学参数测试装置

被引：0

申请号：

CN202220996252.4

申请日：

2022-04-28

公开(公告)号：

CN216645799U

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

祖玮玮阮怀权黄小辉

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层

IPC主分类号：

G01M1102

IPC分类号：

G01R3128 G01R102

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

张德才

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种紫外LED芯片测试装置 [P].

黄飞 .

中国专利 :CN209342890U ,2019-09-03

[2]

一种倒装LED芯片测试装置 [P].

刘志刚 ;

胡丰森 ;

王敏 ;

江玮 ;

饶奋明 .

中国专利 :CN113324738B ,2024-02-13

[3]

一种倒装LED芯片测试装置 [P].

刘志刚 ;

胡丰森 ;

王敏 ;

江玮 ;

饶奋明 .

中国专利 :CN113324738A ,2021-08-31

[4]

一种倒装LED芯片的光电性能测试装置 [P].

王淑琴 .

中国专利 :CN208207150U ,2018-12-07

[5]

一种紫外LED芯片测试装置 [P].

黄飞 .

中国专利 :CN109298355B ,2024-10-08

[6]

一种紫外LED芯片测试装置 [P].

黄飞 .

中国专利 :CN109298355A ,2019-02-01

[7]

一种深紫外光倍频测试装置 [P].

宗楠 ;

杨峰 ;

杨尚 ;

彭钦军 ;

许祖彦 ;

张申金 ;

王志敏 ;

张丰丰 .

中国专利 :CN207336352U ,2018-05-08

[8]

一种深紫外倒装芯片的点测测试装置 [P].

张向鹏 ;

崔志勇 ;

张晓娜 ;

李勇强 ;

薛建凯 ;

郭凯 .

中国专利 :CN214622909U ,2021-11-05

[9]

一种耐高温的紫外光LED芯片 [P].

胡丽 .

中国专利 :CN217158226U ,2022-08-09

[10]

一种LED芯片推力测试装置 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN218211709U ,2023-01-03

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