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一种倒装LED芯片测试装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110611887.8
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN113324738A
公开(公告)日：
2021-08-31
发明(设计)人：
刘志刚
胡丰森
王敏
江玮
饶奋明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山新区大工业区聚龙山3号路
IPC主分类号：
G01M1102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527
代理人：
曾令安
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-31 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01M 11/02 申请日:20210602 |