一种倒装LED芯片光电性能测试装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520663476.3

申请日：

2015-08-28

公开(公告)号：

CN205103368U

公开(公告)日：

2016-03-23

发明(设计)人：

李龙张文杰

申请人：

申请人地址：

116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

广东秉德律师事务所 44291

代理人：

杨焕军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片的光电性能测试装置 [P].

王淑琴 .

中国专利 :CN208207150U ,2018-12-07

[2]

一种倒装LED芯片的光电性能测试装置 [P].

王淑琴 .

中国专利 :CN108828433A ,2018-11-16

[3]

一种倒装LED芯片测试装置 [P].

刘志刚 ;

胡丰森 ;

王敏 ;

江玮 ;

饶奋明 .

中国专利 :CN113324738B ,2024-02-13

[4]

一种倒装LED芯片测试装置 [P].

刘志刚 ;

胡丰森 ;

王敏 ;

江玮 ;

饶奋明 .

中国专利 :CN113324738A ,2021-08-31

[5]

一种光电性能测试装置 [P].

何亚萍 ;

翟云会 ;

屈颖娟 ;

吴雪梅 ;

宋瑞娟 .

中国专利 :CN216208774U ,2022-04-05

[6]

一种二极管芯片光电性能测试装置 [P].

陈俊 ;

卢家培 ;

张道良 .

中国专利 :CN221811836U ,2024-10-08

[7]

一种倒装LED芯片测试机 [P].

王维昀 ;

毛明华 ;

马涤非 ;

徐冰 .

中国专利 :CN203217044U ,2013-09-25

[8]

光电芯片测试装置 [P].

谢翔 ;

吴宏 ;

王丹 .

中国专利 :CN216622581U ,2022-05-27

[9]

一种芯片电性能测试装置 [P].

顾承璟 ;

廖朝顺 ;

田井峰 ;

陈春雷 .

中国专利 :CN118625104A ,2024-09-10

[10]

一种光传感器光电性能测试装置 [P].

李宏业 ;

高伦 .

中国专利 :CN211042484U ,2020-07-17

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