一种倒装LED芯片测试机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320085068.5

申请日：

2013-02-25

公开(公告)号：

CN203217044U

公开(公告)日：

2013-09-25

发明(设计)人：

王维昀毛明华马涤非徐冰

申请人：

申请人地址：

523077 广东省东莞市南城区宏图路39号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

雷利平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-25	授权	授权
2016-04-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101654738671 IPC(主分类):G01R 31/26 专利号:ZL2013200850685 申请日:20130225 授权公告日:20130925 终止日期:20150225

共 50 条

[1]

一种倒装LED芯片测试机与测试方法 [P].

王维昀 ;

毛明华 ;

马涤非 ;

徐冰 .

中国专利 :CN103149524A ,2013-06-12

[2]

一种倒装LED芯片测试机 [P].

王维昀 ;

周爱新 ;

李大喜 ;

毛明华 ;

李永德 ;

马涤非 ;

吴煊梁 .

中国专利 :CN203287484U ,2013-11-13

[3]

一种倒装LED芯片测试机和测试方法 [P].

王维昀 ;

周爱新 ;

李大喜 ;

毛明华 ;

李永德 ;

马涤非 ;

吴煊梁 .

中国专利 :CN103245901A ,2013-08-14

[4]

一种倒装LED芯片收光测试机 [P].

王淑琴 .

中国专利 :CN208188267U ,2018-12-04

[5]

一种倒装LED芯片收光测试机 [P].

王淑琴 .

中国专利 :CN108414914A ,2018-08-17

[6]

一种倒装LED芯片测试平台 [P].

王永胜 ;

周勇毅 ;

杨中和 ;

施松刚 ;

边迪斐 .

中国专利 :CN210427712U ,2020-04-28

[7]

一种倒装LED芯片光电性能测试装置 [P].

李龙 ;

张文杰 .

中国专利 :CN205103368U ,2016-03-23

[8]

一种倒装LED芯片测试装置 [P].

刘志刚 ;

胡丰森 ;

王敏 ;

江玮 ;

饶奋明 .

中国专利 :CN113324738B ,2024-02-13

[9]

一种倒装LED芯片测试装置 [P].

刘志刚 ;

胡丰森 ;

王敏 ;

江玮 ;

饶奋明 .

中国专利 :CN113324738A ,2021-08-31

[10]

一种倒装LED芯片 [P].

王兵 ;

李治葵 .

中国专利 :CN207925510U ,2018-09-28

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