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一种倒装LED芯片测试平台
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921081910.1
申请日
:
2019-07-11
公开(公告)号
:
CN210427712U
公开(公告)日
:
2020-04-28
发明(设计)人
:
王永胜
周勇毅
杨中和
施松刚
边迪斐
申请人
:
申请人地址
:
311800 浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289
代理人
:
姚宇吉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种倒装LED芯片测试机
[P].
王维昀
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王维昀
;
毛明华
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毛明华
;
马涤非
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马涤非
;
徐冰
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徐冰
.
中国专利
:CN203217044U
,2013-09-25
[2]
一种倒装LED芯片测试机
[P].
王维昀
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王维昀
;
周爱新
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周爱新
;
李大喜
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李大喜
;
毛明华
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毛明华
;
李永德
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李永德
;
马涤非
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马涤非
;
吴煊梁
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吴煊梁
.
中国专利
:CN203287484U
,2013-11-13
[3]
一种倒装LED芯片
[P].
王兵
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王兵
;
李治葵
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李治葵
.
中国专利
:CN207925510U
,2018-09-28
[4]
一种倒装LED芯片
[P].
张星星
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
张亚
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张亚
;
张雪
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张雪
;
胡加辉
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN223584645U
,2025-11-21
[5]
一种倒装LED芯片
[P].
崔永进
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崔永进
;
庄家铭
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庄家铭
.
中国专利
:CN210379099U
,2020-04-21
[6]
一种倒装LED芯片
[P].
王兵
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王兵
.
中国专利
:CN208400865U
,2019-01-18
[7]
一种倒装LED芯片
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张昊翔
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张昊翔
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丁海生
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丁海生
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李东昇
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李东昇
;
江忠永
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江忠永
.
中国专利
:CN204216092U
,2015-03-18
[8]
一种倒装LED芯片
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张威
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张威
;
戴广超
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戴广超
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龙晓阳
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龙晓阳
;
王江波
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王江波
.
中国专利
:CN209199977U
,2019-08-02
[9]
一种倒装LED芯片
[P].
吴哲雄
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吴哲雄
;
吕瞻旸
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吕瞻旸
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李冠亿
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李冠亿
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林聪辉
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林聪辉
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翁荣宗
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翁荣宗
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曹亮清
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曹亮清
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白梅英
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白梅英
;
王旭
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王旭
.
中国专利
:CN205428989U
,2016-08-03
[10]
一种倒装LED芯片
[P].
仇美懿
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仇美懿
;
庄家铭
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庄家铭
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邓梓阳
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邓梓阳
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中国专利
:CN211320132U
,2020-08-21
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