一种倒装LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921543180.2

申请日：

2019-09-17

公开(公告)号：

CN210607311U

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

李国琪

申请人：

申请人地址：

443699 湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364 H01L3306

代理机构：

宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226

代理人：

夏冬玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装LED封装结构 [P].

杜超 .

中国专利 :CN204732451U ,2015-10-28

[2]

一种倒装LED封装结构 [P].

陈亮 ;

杨润光 ;

董前民 ;

杨琳 ;

施勇峰 ;

张淑琴 ;

金尚忠 .

中国专利 :CN203631605U ,2014-06-04

[3]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[4]

一种倒装LED封装结构 [P].

蔡志嘉 ;

李文亮 .

中国专利 :CN222639015U ,2025-03-18

[5]

一种倒装LED封装结构 [P].

赵新涛 ;

高璇 ;

李玉蔻 ;

孙峰强 ;

王思云 ;

程强辉 .

中国专利 :CN210984759U ,2020-07-10

[6]

LED倒装封装结构 [P].

王冬雷 ;

邓玉仓 .

中国专利 :CN204271130U ,2015-04-15

[7]

倒装LED封装结构 [P].

万里兮 ;

肖智轶 ;

沈建树 ;

崔志勇 ;

翟玲玲 ;

钱静娴 .

中国专利 :CN204885205U ,2015-12-16

[8]

一种侧发光倒装LED封装结构 [P].

付国杨 ;

陈大飞 ;

胡伟 .

中国专利 :CN221201197U ,2024-06-21

[9]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026185U ,2021-04-20

[10]

LED封装结构及其倒装基板 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 ;

朱弼章 .

中国专利 :CN213026186U ,2021-04-20

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