共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
温度传感器壳体
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202030235449.2
申请日：
2020-05-20
公开(公告)号：
CN306051914S
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
李成
申请人：
申请人地址：
618300 四川省德阳市广汉市台中路74号
IPC主分类号：
1007
IPC分类号：
代理机构：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人：
刘沁
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 授权 | 授权 |