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温度传感器壳体和温度传感器壳体连接结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422832808.8
申请日：
2024-11-20
公开(公告)号：
CN223319903U
公开(公告)日：
2025-09-09
发明(设计)人：
刘红松
史桂洋
董文国
陈宝麟
王来全
申请人：
天博智能科技（山东）股份有限公司
申请人地址：
273100 山东省济宁市曲阜市经济开发区天博路158号
IPC主分类号：
G01K1/08
IPC分类号：
G01K1/14
代理机构：
山东智汇盛景知识产权代理有限公司 37321
代理人：
徐敬鑫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-09 | 授权 | 授权 |