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用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110603840.7
申请日：
2021-05-31
公开(公告)号：
CN113347805A
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
马德胡苏丹·K·延加尔 克里斯托弗·马隆 权云星 伊马德·萨马迪亚尼 梅勒妮·博谢敏 帕丹姆·贾殷 特克久·康 李元 康纳·伯吉斯 诺曼·保罗·约皮 尼古拉斯·斯特文斯-余 王莹瑛 杨智
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州
IPC主分类号：
H05K332
IPC分类号：
H05K334 H05K102 H05K118 H01L23367 H01L23373
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
邓聪惠;周亚荣
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-09-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/32 申请日:20210531
2021-09-03 公开 公开
共 50 条
[1]
用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置 [P]. 
马德胡苏丹·K·延加尔 ;
克里斯托弗·马隆 ;
权云星 ;
伊马德·萨马迪亚尼 ;
梅勒妮·博谢敏 ;
帕丹姆·贾殷 ;
特克久·康 ;
李元 ;
康纳·伯吉斯 ;
诺曼·保罗·约皮 ;
尼古拉斯·斯特文斯-余 ;
王莹瑛 ;
杨智 .
美国专利 :CN120529544A ,2025-08-22
[2]
用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置 [P]. 
马德胡苏丹·K·延加尔 ;
克里斯托弗·马隆 ;
权云星 ;
伊马德·萨马迪亚尼 ;
梅勒妮·博谢敏 ;
帕丹姆·贾殷 ;
特克久·康 ;
李元 ;
康纳·伯吉斯 ;
诺曼·保罗·约皮 ;
尼古拉斯·斯特文斯-余 ;
王莹瑛 ;
杨智 .
美国专利 :CN113347805B ,2025-05-09
[3]
用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置 [P]. 
马德胡苏丹·K·延加尔 ;
克里斯托弗·马隆 ;
权云星 ;
伊马德·萨马迪亚尼 ;
梅勒妮·博谢敏 ;
帕丹姆·贾殷 ;
特克久·康 ;
李元 ;
康纳·伯吉斯 ;
诺曼·保罗·约皮 ;
尼古拉斯·斯特文斯-余 ;
王莹瑛 ;
杨智 .
美国专利 :CN119545641A ,2025-02-28
[4]
芯片组件和制造芯片组件的方法 [P]. 
N·J·A·范维恩 ;
R·德克 ;
C·C·塔克 .
中国专利 :CN100592513C ,2008-11-12
[5]
用于电池热管理回路的连接和分配装置 [P]. 
A.波尔马林 ;
J-C.普雷沃斯特 ;
J.特林戴德 ;
C.希瓦利埃 ;
F.比雷德 .
中国专利 :CN113224416A ,2021-08-06
[6]
用于电池热管理回路的连接和分配装置 [P]. 
A·波尔马林 ;
J-C·普雷沃斯特 ;
J·特林戴德 ;
C·希瓦利埃 ;
F·比雷德 .
中国专利 :CN105390773A ,2016-03-09
[7]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
蒙凯 .
中国专利 :CN119480808A ,2025-02-18
[8]
芯片组件、电子设备和芯片组件的制备方法 [P]. 
金豆 ;
黎志冬 .
中国专利 :CN115513154A ,2022-12-23
[9]
用于包装和分配产品的分配装置和组件 [P]. 
伦佐·埃斯特 .
法国专利 :CN114929587B ,2024-12-24
[10]
用于包装和分配产品的分配装置和组件 [P]. 
伦佐·埃斯特 ;
卡罗琳·沙塔尔巴普蒂斯特 .
中国专利 :CN114929587A ,2022-08-19
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