一种IC封装芯片检测装置

被引：0

申请号：

CN202123382906.9

申请日：

2021-12-29

公开(公告)号：

CN217212322U

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

李争军刘立冬熊雪刚

申请人：

申请人地址：

516006 广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇工业基地联发大道南面111号厂房C栋3层

IPC主分类号：

G01N2195

IPC分类号：

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

曹萌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	授权	授权

共 50 条

[1]

IC封装芯片检测装置 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN204834569U ,2015-12-02

[2]

IC封装芯片检测装置 [P].

汪秉龙 ;

陈桂标 ;

陈信呈 ;

张烘杰 .

中国专利 :CN204102864U ,2015-01-14

[3]

一种便于使用的IC封装芯片检测装置 [P].

李东哲 .

中国专利 :CN213122191U ,2021-05-04

[4]

封装芯片检测装置 [P].

郑国荣 ;

钟汉龙 ;

祝志强 ;

林建材 .

中国专利 :CN216297160U ,2022-04-15

[5]

一种封装芯片外观检测装置 [P].

李欢 ;

许杰 ;

徐松达 .

中国专利 :CN217484201U ,2022-09-23

[6]

IC 封装芯片检测装置的装载工作站 [P].

徐建仁 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN204596755U ,2015-08-26

[7]

一种IC封装芯片检测用装载工作台 [P].

李俊 .

中国专利 :CN212905269U ,2021-04-06

[8]

一种芯片封装用引脚检测装置 [P].

陈益群 ;

季伟 ;

徐刚 ;

陈泓翰 .

中国专利 :CN214477340U ,2021-10-22

[9]

一种芯片封装检测装置 [P].

刘云飞 .

中国专利 :CN212461651U ,2021-02-02

[10]

一种半导体芯片封装前检测装置 [P].

李晓龙 .

中国专利 :CN214666953U ,2021-11-09

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