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一种半导体芯片封装前检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120557146.1
申请日：
2021-03-18
公开(公告)号：
CN214666953U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
李晓龙
申请人：
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业园A-6区西2栋2楼之一
IPC主分类号：
G01D2100
IPC分类号：
H01L2166
代理机构：
南京钟山专利代理有限公司 32252
代理人：
刘林峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |