具有高导热双面铝基板的电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810338873.1

申请日：

2018-04-16

公开(公告)号：

CN108337801A

公开(公告)日：

2018-07-27

发明(设计)人：

冯建明冯涛戴莹琰李后清蔡明祥王敦猛

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路188号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

陈文爽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180416
2018-07-27	公开	公开

共 50 条

[1]

具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208424885U ,2019-01-22

[2]

具有高导热单面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191116U ,2018-12-04

[3]

一种具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

林海 .

中国专利 :CN208940265U ,2019-06-04

[4]

一种具有高导热双面铝基板的线路板 [P].

郭英振 .

中国专利 :CN216217706U ,2022-04-05

[5]

一种具有高导热单面铝基板的电路板 [P].

徐位银 .

中国专利 :CN210958952U ,2020-07-07

[6]

一种高导热双面铝基板的线路板 [P].

叶润偲 .

中国专利 :CN210518979U ,2020-05-12

[7]

一种双面铝基板电路板 [P].

刘晖 ;

余俊丰 .

中国专利 :CN207744228U ,2018-08-17

[8]

一种双面铝基板电路板 [P].

赖永胜 .

中国专利 :CN205726651U ,2016-11-23

[9]

一种高导热双面铝基板 [P].

聂明超 .

中国专利 :CN217546420U ,2022-10-04

[10]

一种高导热双面铝基板 [P].

赖学良 .

中国专利 :CN211399703U ,2020-09-01

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