一种双面铝基板电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620378007.1

申请日：

2016-04-29

公开(公告)号：

CN205726651U

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

赖永胜

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区A6栋304

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160429 授权公告日:20161123 终止日期:20190429
2016-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面铝基板电路板 [P].

刘晖 ;

余俊丰 .

中国专利 :CN207744228U ,2018-08-17

[2]

具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208424885U ,2019-01-22

[3]

一种具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

林海 .

中国专利 :CN208940265U ,2019-06-04

[4]

双面铝基电路板 [P].

董晓俊 .

中国专利 :CN202652702U ,2013-01-02

[5]

具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN108337801A ,2018-07-27

[6]

一种新型双面铝基电路板 [P].

何延权 .

中国专利 :CN206650920U ,2017-11-17

[7]

一种铝基板电路板冲压模具 [P].

杨晓飞 .

中国专利 :CN213732116U ,2021-07-20

[8]

一种铝基板电路板冲压模具 [P].

李春华 .

中国专利 :CN211278685U ,2020-08-18

[9]

一种铝基板电路板冲压模具 [P].

朱晓瑜 ;

唐细辉 ;

林华平 ;

余俊斌 ;

朱云飞 ;

陈浩 .

中国专利 :CN221979215U ,2024-11-08

[10]

一种铝基板和双面FR4板的压合电路板 [P].

徐建华 .

中国专利 :CN204291566U ,2015-04-22

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