一种铝基板和双面FR4板的压合电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420770286.7

申请日：

2014-12-08

公开(公告)号：

CN204291566U

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

徐建华

申请人：

申请人地址：

519040 广东省珠海市金湾区三灶科技工业园

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103 H05K105

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

张萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面铝基板电路板 [P].

刘晖 ;

余俊丰 .

中国专利 :CN207744228U ,2018-08-17

[2]

一种双面铝基板电路板 [P].

赖永胜 .

中国专利 :CN205726651U ,2016-11-23

[3]

一种FR4材料电路板 [P].

刘志江 ;

刘云强 .

中国专利 :CN216852518U ,2022-06-28

[4]

具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208424885U ,2019-01-22

[5]

双面铝基电路板 [P].

董晓俊 .

中国专利 :CN202652702U ,2013-01-02

[6]

一种具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

林海 .

中国专利 :CN208940265U ,2019-06-04

[7]

铝基柔性电路板压合夹具 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

陈培松 .

中国专利 :CN211047420U ,2020-07-17

[8]

具有高导热双面铝基板的电路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN108337801A ,2018-07-27

[9]

一种新型双面铝基电路板 [P].

何延权 .

中国专利 :CN206650920U ,2017-11-17

[10]

一种铝基板电路板冲压模具 [P].

杨晓飞 .

中国专利 :CN213732116U ,2021-07-20

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