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一种FR4材料电路板
被引:0
申请号
:
CN202220006121.7
申请日
:
2022-01-04
公开(公告)号
:
CN216852518U
公开(公告)日
:
2022-06-28
发明(设计)人
:
刘志江
刘云强
申请人
:
申请人地址
:
523321 广东省东莞市茶山镇茶山金山路112号20号楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
H05K714
H05K712
H05K103
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种铝基板和双面FR4板的压合电路板
[P].
徐建华
论文数:
0
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0
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徐建华
.
中国专利
:CN204291566U
,2015-04-22
[2]
一种高性价比的FR4单面玻纤PCB电路板
[P].
陈树豪
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陈树豪
.
中国专利
:CN214901866U
,2021-11-26
[3]
一种柔性电路板的FR4板补强的方法
[P].
周晓亮
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0
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周晓亮
;
罗卫勇
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罗卫勇
;
李冬波
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李冬波
.
中国专利
:CN107466165A
,2017-12-12
[4]
FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构
[P].
朱波
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朱波
;
樊学武
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樊学武
;
任国瑞
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任国瑞
;
许哲
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许哲
.
中国专利
:CN209045824U
,2019-06-28
[5]
一种FR4补强材料接地
[P].
谌照东
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谌照东
;
宋小峰
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宋小峰
;
凌水青
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凌水青
.
中国专利
:CN203661407U
,2014-06-18
[6]
一种多层FR-4电路板排版结构
[P].
戎祖立
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戎祖立
.
中国专利
:CN218042148U
,2022-12-13
[7]
一种具有防震功能的电路板
[P].
樊婷
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樊婷
;
何勇军
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何勇军
;
秦春龙
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秦春龙
.
中国专利
:CN213638619U
,2021-07-06
[8]
一种电路板散热结构
[P].
陈廷亮
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机构:
深圳市永顺创科技有限公司
深圳市永顺创科技有限公司
陈廷亮
;
刘平
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机构:
深圳市永顺创科技有限公司
深圳市永顺创科技有限公司
刘平
.
中国专利
:CN222073658U
,2024-11-26
[9]
一种FR4板加工用钻孔装置
[P].
郭龙明
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郭龙明
;
刘涛
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刘涛
;
谯衡
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谯衡
;
吴文丰
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吴文丰
.
中国专利
:CN214925060U
,2021-11-30
[10]
一种电路板
[P].
李保才
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机构:
深圳欣旺达智能科技有限公司
深圳欣旺达智能科技有限公司
李保才
;
刘仕臻
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机构:
深圳欣旺达智能科技有限公司
深圳欣旺达智能科技有限公司
刘仕臻
;
黄天定
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机构:
深圳欣旺达智能科技有限公司
深圳欣旺达智能科技有限公司
黄天定
.
中国专利
:CN220693392U
,2024-03-29
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