一种电路板散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420560771.5

申请日：

2024-03-22

公开(公告)号：

CN222073658U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

陈廷亮刘平

申请人：

深圳市永顺创科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区创业工业区18幢联合厂房301

IPC主分类号：

H05K7/14

IPC分类号：

H05K7/20 F16F15/067

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板散热结构 [P].

王金峰 ;

郝勇 ;

张海云 ;

李培玲 .

中国专利 :CN221995692U ,2024-11-12

[2]

一种电路板散热结构 [P].

彭海源 .

中国专利 :CN211557817U ,2020-09-22

[3]

一种电路板用散热装置 [P].

徐婷婷 ;

陈红波 .

中国专利 :CN223271546U ,2025-08-26

[4]

散热型电路板 [P].

欧阳建英 ;

梁启光 .

中国专利 :CN203574995U ,2014-04-30

[5]

一种电路板散热装置 [P].

刘春 ;

陈祝 .

中国专利 :CN205623056U ,2016-10-05

[6]

一种电路板散热装置 [P].

马飞 .

中国专利 :CN213818769U ,2021-07-27

[7]

电路板散热结构 [P].

徐海淇 .

中国专利 :CN213462428U ,2021-06-15

[8]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

董应涛 ;

李成 .

中国专利 :CN206149582U ,2017-05-03

[9]

电路板散热结构 [P].

马卓 ;

陈强 .

中国专利 :CN205830144U ,2016-12-21

[10]

电路板散热结构 [P].

林舜彬 .

中国专利 :CN216253736U ,2022-04-08

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